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台积电将AI先进封装CoWoS的关键组件硅中介层，首次委外给美国代工厂格罗方德——一笔20亿美元、为期五年的长约，让AI芯片封装供应链中这一关键环节的产能，从台湾本地供应商延伸到了美国本土。
根据台积电日前宣布的与格罗方德的协议，台积电将委由格罗方德在美国纽约州生产CoWoS所需硅中介层，预计2028年上半年逐步放量，相关协议长达五年，总金额高达20亿美元（近新台币640亿元）。
机构认为，这笔长约透露AI催动先进封装对硅中介层需求强劲，台积电为确保硅中介层产能无虞而扩大委外释单；签订硅中介层供应长约，等于是看好硅中介层后市，凸显AI封装关键零组件需求持续扩大。
台湾两大成熟制程代工厂联电、力积电正积极布局硅中介层并加速扩产。台积电把最大一笔委外订单交给美系代工厂，让硅中介层供应在台湾本地产能之外，新增了一条美国本土的生产来源。
硅中介层是串接AI处理器与高频宽记忆体（HBM）的重要桥梁，透过高密度线路，让不同晶片在同一封装内高速传输数据。随着AI晶片整合更多记忆体与运算单元，封装面积及互连需求同步提升，带动中介层技术与产能需求。
台积电此次选择由格罗方德在纽约州生产硅中介层，是其先进封装扩产与外包策略的延续。此前台积电CoWoS产能已连续三年翻倍，并将CoWoS中的CoW工序外包给日月光等封测厂，以应对AI芯片需求爆发带来的产能压力；如今把硅中介层这一关键环节也纳入委外，进一步将产能触角伸向美国本土。
机构认为，这透露AI催动先进封装对硅中介层需求强劲，台积电为了确保硅中介层产能无虞，扩大委外释单。
市场分析人士另指出，台积电与格罗方德签订硅中介层供应长约，等于看好硅中介层后市，凸显AI封装关键零组件需求持续扩大。为期五年的协议，则为双方提供了稳定的产能与订单预期：
对格罗方德而言，是其纽约州产能切入AI先进封装材料领域的标志性订单；对台积电而言，可在自身扩产之外，为硅中介层供应增添一份长期保障。
联电投入硅中介层多时，正积极扩产，月产能将由3000片倍增至6000片，以因应客户先进封装需求。其技术涵盖硅中介层、深沟槽电容、晶圆级混合键结及主动式中介层，其中导入深沟槽电容的2.5D封装方案已出货予主要客户，主动式中介层也与多家客户进行验证。
力积电则以"3D AI晶圆代工"为转型重点，将记忆体制造与成熟制程优势延伸至硅中介层、硅电容及晶圆堆叠，今年已展示中介层、整合型被动元件硅电容与3D WoW DRAM堆叠技术；在产能配置上，规划运用P3厂等既有资源扩大中介层布局。
两家台系厂商同步抢进硅中介层商机，正是押注AI封装需求的持续扩张。但台积电此次把20亿美元、为期五年的订单锁定给格罗方德，意味着这一环节未来五年将有美系产能参与供应；对正处于扩产期的联电、力积电而言，硅中介层增量订单的争夺，将不再局限于台系厂商之间。
台积电10月15日将举行第三季法人说明会（即财报电话会），先进封装产能规划与委外策略的进一步细节，将成为市场关注焦点。
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